金立5006拆机教程
金立5006是一款较为老旧的手机，但随着时间的推移，有些用户需要对手机进行拆卸和维修，下面就为大家提供一份金立5006拆机教程。
首先，需要准备好拆机工具，包括螺丝刀、开胶刀和吸盘。另外，要注意拆卸时电量需要低于50%。
步骤一：拆掉SIM卡和SD卡。在手机侧面的SIM卡插槽和SD卡插槽处使用开胶刀轻轻挑开，然后取出卡片。
步骤二：拆下手机后盖。使用吸盘将后盖取下，然后使用开胶刀将后盖周围的胶条割开，最后用手轻轻拆下后盖。
步骤三：拆下电池。使用螺丝刀拆下电池连接器上的螺丝，然后取下电池。
步骤四：拆下主板。使用螺丝刀拆下主板连接器上的螺丝，并将连接器拆开，然后使用开胶刀将主板周围的胶条割开，最后取下主板。
步骤五：拆下屏幕。使用开胶刀将屏幕周围的胶条割开，然后用手轻轻拆下屏幕。
以上就是金立5006拆机教程的全部步骤，需要注意的是，拆卸时需要轻柔操作，防止损坏手机零件。若不熟悉拆机操作，建议寻求专业人士的帮助。同时，拆机后的手机保修将会失效，请用户谨慎操作。
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